台湾媒体Digitimes报导，tsmc将扩张购置EUV 机器设备，2020年机器设备就将超出50 之数，可能达到55 台，十分丰厚。相较下，三星很有可能还不上一半，而intel更少，这将令tsmc不断保持制造优点。从EUV 光罩盒的购置量来看也适用那样的叫法。
而从以前的信息来看，tsmc是不容置疑的EUV大顾客。
tsmc买下来销售市场上50%的EUV光刻技术
在上月举办的tsmc技术性讨论会上，最重要的管理中心信息内容之一是，该企业在半导体设备行业处在全球领先水平，尤其是在领跑的生产工艺行业。
为进一步传达信息，tsmc展现了一张ppt，强调了它与别的商品的相对位置：根据融合ASML的申明和自身的內部订货单，tsmc预测分析她们已安裝了全球约约50％的激话EUV设备。此外，该企业还有着约60％的EUV圆晶总计总产量。
大中型晶圆厂现阶段已经知道的公布EUV加工工艺包含TSMC的7 和N5，及其三星的7LPP（及下列一切商品），intel的EUV勤奋仅在2020年进到其自身的7nm产品组合策略。这种步骤以外的一切前沿科技都将再次扩张EUV的应用范畴。
与基本DUV设备对比，EUV设备的吞吐量率一般较低，每钟头约为120-175片晶圆，最新版能够做到275 wph，可是因为1层EUV一般能够替代3-4层DUV，因而吞吐量率高些。可是，针对这种代工企业而言，期盼拓展到好几个EUV设备以提升圆晶的物理学总数是一个急切的总体目标 。
唯一生产制造EUV设备的企业是ASML，而且该企业公布公布其每一年市场销售是多少台设备。详细信息以下：
一定要注意，到迄今为止，ASML仍未彻底做到其总体目标，可是早已充足贴近达到目标，这说明到今年第二季末，ASML仅交货了13台，但她们预估是35个系统软件。这种数据包含ASML已生产制造的全部不一样种类的Twinscan NXE设备，而升级的设备具备高些的货运量（有时候会翻修一些旧的设备）。截止到今年Q2，大家预测分析ASML早已送货的EUV机贴近71台，到今年年末，这一数据将有可能做到90台，殊不知ASML很有可能有高达库存积压49 EUV扫描仪曝光机订单信息，即便具备这种送货总体目标。
假如ASML早已交货了71台设备，那麼依据tsmc的数据，这代表着该企业大概有30-35台。一定要注意，TSMC的数据是对于“已安裝的EUV”设备的。大家获知，从获得零件到校正设备应用数最多必须6个月的時间。因而，现阶段，这种晶圆厂中有一些已经等候安裝EUV设备，或是在Intel的状况下，很有可能仅用以初期检测或风险性前实验。我们知道，GlobalFoundries有着两部初期的EUV设备，安裝了一台，可是当它决策不追求完美领跑的7nm时最后售卖了这两台设备，在其中中国
公司购买了一台，但据大家孰知，因为英国释放的限定，它沒有安裝。。
伴随着tsmc为其N5生产制造提升其Fab 18的生产能力，并提升 其EUV处理速度，看一下tsmc是不是受限于其所有着的设备总数是不是受限制将很趣味。在某一情况下，intel在布署7纳米技术加工工艺时也会想选购一个总数（我已经见到intel早已最少有10台设备，但我没法确定），因此 很有可能会有一个谁先得到订单信息的争执。
可是能够毫无疑问的是，ASML正处在正中间部位，垄断性着一切。
ASML产品研发下一代EUV光刻技术：屏幕分辨率提高70% 靠近1nm極限
如前文常说，在EUV光刻技术层面，西班牙ASML企业垄断性了现阶段的EUV光刻技术，上年交货26台，造就了新记录。而据今年初的报导，ASML企业已经产品研发新一代EUV光刻技术，预估在2023年刚开始交货。依据ASML以前的汇报，上年她们交货了26台EUV光刻技术，预估今年交货35台EUV光刻技术，二零二一年则会做到45台到50台的交货量，是今年的二倍上下。
现阶段ASML交货的光刻技术主要是NXE:3400B及改进版的NXE:3400C，二者基础构造同样，但NXE:3400C选用模块化，维护保养更为方便快捷，均值检修時间将从两天减少到8-10钟头，适用7nm、5nm。
除此之外，NXE:3400C的生产能力也从以前的125WPH（每钟头解决圆晶数）提高来到175WPH。
无论NXE:3400B還是NXE:3400C，现阶段的EUV光刻技术還是第一代，主要特点是物镜系统软件的NA（数值孔径）为0.33。
ASML近期疏漏她们仍在产品研发新一代EUV光刻技术EXE:5000系列产品，NA指标值做到了0.55，关键合作方是卡尔蔡司、IMEC丹麦微电子技术管理中心。
与以前的光刻技术对比，新一代光刻技术代表着屏幕分辨率提高了70%上下，能够进一步提高光刻技术的精密度，终究ASML以前的总体目标是看准了2nm乃至極限的1nm加工工艺的。
但是新一代EUV光刻技术还有点儿早，最少到2023年才可以交货，规模性交货要到2024年乃至2030年，到时候tsmc、三星等企业的确要考虑到3nm下列的制造加工工艺了。
