本周ICCAD年会顺利召开,根据行业协会统计,2017年大陆设计业产值预计达1946亿元,同比增长28.15%。前十大设计企业销售总额达893.15亿元,同比增长28.35%与产业增速持平。同时预计有191家企业销售超1亿元,较去年增加30家。我们认为AI、IoT、物联网时代将带来海量终端应用,应用领域更加广泛和发散,对于定制化服务的IC设计厂商来说,具有更多崭露头角的机会。
NORFlash行业高景气度持续。根据台厂旺宏及华邦最新营收披露,十月营收继续保持同比高速增长。其中旺宏十月实现营收41.4亿新台币(+68%yoy,-0.2%mom),华邦十月实现营收44.9亿新台币(+21%yoy,+4.07%mom)。其中旺宏环比微减主要受季节性因素所致(去年九月亦为全年峰值)。我们强调随着全球半导体第四次硅含量提升周期到来,AI、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发,数据是核心,将驱使全球存储器需求大爆发。第四次硅含量提升周期内,存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手,增速超过其他品类,2017年将超过逻辑芯片成为第一大品类。
重视明年消费电子结构性创新:3D结构光、OLED及A新机型双卡双待。苹果新机型的创新应用量产之后,将有望带动消费级市场的全面启动,以三星、OV华米等为首的高端机型第二梯队将快速响应与普及。目前来看华为、
小米、OPPO高端机型有望率先导入,信利国际与高通、himax的3D结构光解决方案将有望在OV、
小米等率先使用。以京东方为代表的国产面板龙头连续实现AMOLED提前量产,随着
成都第6代柔性AMOLED线正式量产,华为、OPPO、vivo、
小米、中兴等国产
手机有望加速OLED屏幕导入。
此外根据台湾凯基证券,明年预计至少一款A机型将支持双卡双待,基带、天线结构有望迎来大幅升级,价值量大幅提升。我们认为在智能终端整体增速放缓情况下,主要增量及投资机会将来自于结构性创新,而光学、OLED、射频的升级将是未来两年消费电子结构性创新主线。
京东方IPC2017召开,对物联网时代下显示器件、智慧系统、健康服务及传感器市场机遇与挑战进行深度探讨。BOEIPC自去年成立以来,已成为引领全球物联网产业发展的“风向标”,目前布局包括与英特尔共同发布智能交互购物站、携手华为布局“8K+5G”产业生态、联合中国
移动带来全新的物联网端口解决方案、和阿里巴巴构建新零售生态等。我们认为物联网基础在于感知信息、处理信息和传递信息,因此以交互屏幕、微处理器(MCU/DSP)、存储器、传感器、无线通信为代表的核心硬件技术将是物联网基石所在。随着物联网时代来临,京东方等国产面板龙头和计算、存储、传感等芯片厂商,软件和内容厂商,各类功能设备厂商协同挖掘物联网产业价值。随着
成都第6代柔性AMOLED生产线正式提前量产,而
绵阳6代线也有望于2019年投产,我国在智能时代屏侧已经走在全球前列,国产面板及材料、设备环节有望迎来投资良机。
