一颗比针尖还小的灯珠上，搭载有红、绿、蓝三基色芯片，每个芯片都能独立控制、点亮。11月13日，在第16届
武汉光博会上，
武汉光电工业技术研讨院及孵化企业华引芯科技结合发布自主研发的Mini-LED芯片级封装产品。这也是全球目前可量产的最小规格Mini-LED芯片。
Mini-LED又名“次毫米发光二极管”，当天发布的芯片模组尺寸仅为0.38毫米×0.38毫米，厚度不到0.2毫米。研发人员采用“三合一”方式，将分别显现红、绿、蓝三色光的芯片封装在一颗灯珠中，像素点间距低至0.5毫米，这也是当前RGB(代表红、绿、蓝三个通道的颜色)自发光显现应用Mini-LED能做到的点间距极限值。
华引芯董事长孙雷蒙引见，这款Mini-LED芯片模组具备低能耗、高比照度、高亮度及轻薄化的特性，在比照度、颜色复原以及节能上，能够和顶级OLED屏幕一较高低，而本钱却廉价很多，可普遍应用于电竞显现、车载面板、平板电脑、智能
手机、电视机等关于画质、比照度和刷新率请求较高的产品市场。
据研讨机构预测，2020年将是Mini-LED应用迸发的一年，电视、笔记本等中大型Mini-LED背光显现器将率先量产。
